今年利民在风冷方面又开始大力造诣了，先有AS120刺灵，后有FS140霜灵，现在又杀出一款TS120风灵，每一款产品的后缀都带“灵”字，是不是真的那么有灵性呢？硬核认为答案是肯定的，把产品线从100元一直覆盖到300元以内，然后再补一款全新的旗舰风冷，这大概就是一条清晰的路线图。

硬核这款是利民TS120是PLUS版本，价位定在269元，单风扇版本定在199元，和前者FS140稍微和有一些重合了，个人觉得不太影响，因为FS140毕竟是双塔结构，铁定性能更好，体积也更大，而TS120PLUS就可以迎合那些追求整机体积小的玩家，同时让他们使用的时候不挡内存安装和使用。本次测试的对象仍然是i9-9900KF，在Intel和AMD没有发布新一代处理器的时候，它是测试散热负载压力的最好选择没有之一。

包装方面TS120和FS140都是纸皮形式的，而有趣的是，入门级的AS120反倒是彩印设计的，个人觉得全系风冷使用纯纸皮形式也没问题，这才符合纯性能、做工风冷的形象，其次也算是对地球环保做出一点贡献。

英文全称“TRUESPIRIT”就是风灵的意思，版本代表着第二代风灵产品，采融也挺喜欢这种程序式的命名方式感觉高大上一点吧，再看看规格表的数值，本体875g+双风扇300g总重量大致是1175g，实际重量很接近猫头鹰NH-U12A，而比猫头鹰NH-U12S和采融A3i都要重不少，即便是单风扇版本也是如此，这意味着什么呢？往下看就知道了。

单塔规格体积真的小很多很多，全塔电镀镍工艺，TS120整体尺寸比NH-U12A略微小一点点，和A3i、NH-U12S是差不多体积的，可惜硬核并没有这些散热器，不然都可以拿来对比横测一下，因为它们的本体规格都是差不多大的。

对比一下AS120本体，除了高度方面，两者长和宽是差不多的，但是从包装数据上可以看出，鳍片厚度是0.4mm，鳍片间距是1.6mm，比NH-U12A的1.8mm要窄一些，导致最终鳍片群数量可以达到55片（AS120是46片，NH-U12A是50片），这种设计在FS140本体上也是如此体现，在差不多尺寸的情况下缩短间距增加了鳍片数量。

侧面部分，可以看到实际厚度和AS120也是差不多，但是由于工艺和鳍片数量的关系，实际会造成一定的性能差距，并且两者本体上是有色差的，因为TS120是有经过电镀镍处理的，而AS120只是纯铝片群。

官方所称的SS2压力式扣具，和FS140上的设计是一模一样的，看来利民新版的风冷都是采用这种规格了。

纯铜镀镍镜平面底座，5根6mm烧结热管，回流焊传统技艺，优点是即便长时间也能保持接触良好，主体结构更加坚固，散热稳定性更好。

可以看到底座的镜面效果有多强，证明工艺处理得不错，然后从FS140开始貌似底座都变成100%纯平面了，而不是以前那种CNC微凸，应该是改进了工艺制程，另外对于AMD第三代锐龙来说，显然是这种纯平面底座更适合，因为微凸面和HDT热管直触有可能覆盖不全CCD核心部分。

TS120对比AS120的底部，两者在热管数量、工艺和底座方面都有着很明显的差异。

两枚TL-C12PRO风扇，纯黑色是不是觉得它定位应该是工业级别的呢，事实上对比TL-C12来说，品质工艺确实会不一样，PRO的轴体是铜轴套钢芯设计，搭载和FS140相同的S-FDB轴承，红色部分是二次点胶动平衡校正，这些设计都要比TL-C12高级一些。

有了工艺的升级，再看具体参数部分，PRO版转速可以达到1850RPM，会带来更大的风量和风压。

单纯外观TL-C12对TL-C12PRO，有种是民用和工业风扇的感觉。

配件部分一看就有很熟悉的感觉，因为和FS140甚至AS120都有相同的部分，支持1155X/2011/2066和AM4平台，导热系数高达12.8的TF7硅脂，如果你是预购的话，还会送多你一管TF7，容量是2g够你用一到两次。

风扇扣具安装挺顺滑的，比AS120初版安装体验好不少，本体和风扇结合起来，满满的硬工业风格，挺适合无光平台组建的，后置风扇安装的适合，因为是出风口部分所以记得加装防震垫减噪。

硅脂随意挤到CPU顶盖上面就好，压力扣具可以完全压平覆盖。

测试的配置是IntelCorei9-9900KF+华硕ROGMAXIMUSXHEROWIFI板U组合，内存是金士顿掠食者8GBDDR4-3600X2，显卡是七彩虹iGAMERTX2080SUPERAdvancedOC，单塔结构兼容性就是好啊，离显卡背部还有一段很长的距离。

这一次是封箱设计，并且在测试的时候，珠三角这边大冬天室温居然还有23℃，大家对比不同散热器起来一定要参考环境温度、封箱情况、硅脂和超频状态，单风扇和双风扇对应两种不同的超频情况，BIOS设置是这样的，AVX偏移均为0，内存超频至DDR44000（17-17-17-38），温度限制110，防掉压设置6级，长时间功耗限制提高到350W，烤机程序AIDA64FPU项目持续15分钟，使用原厂TF7硅脂。

i9-9900KF全核4.9GHz电压1.264V利民TS120双风扇

八个核心平均温度为94℃，风扇转速大致在1819RPM左右。

i9-9900KF全核4.9GHz电压1.264V利民TS120单风扇

八个核心平均温度为100℃，风扇转速大致在1841RPM左右。

硬核头一大上来就直接挑战9900KF超频5.0GHz，结果还是不太稳得住，其实就算是NH-U12A也是压不住的，毕竟单塔结构摆在面前，除非你摸到的体质不错，至少得1.25V上5GHz这种。接着往下降频到4.9Ghz，核心电压1.264V，总算是稳住了，双风扇比单风扇平均要低6℃左右，这就是在高负载压力才能体现出来的差距，就像你拿i5-9600KF来测试一样，说不定结果和AS120相同，欠缺之处是噪声会略微有一些的。

i9-9900KF全核5.1GHz关闭超线程电压1.28V利民TS120双风扇

八个核心平均温度为76℃，风扇转速大致在1674RPM左右。

i9-9900KF全核5.1GHz关闭超线程电压1.28V利民TS120单风扇

八个核心平均温度为77℃，风扇转速大致在1831RPM左右。

单塔应对大火炉9900KF还是不太合适，最后尝试关闭超线程模拟i7-9700K/KF再烤机一次，明显情况就好多了，超频5.1的条件下，双风扇和单风扇差距在1℃左右，表现都不错都压制在80℃以内，而且双风扇会比单风扇转速更低一些，换来的是更低的噪声控制，如此看来，单风扇和双风扇其实都有它的价值所在，结论是TS120压制超频的八核CPU是最合适的（或者六核十二线程），按照这结果的话，超频幅度往上调试达到5.2GHz甚至体质好点的，5.3GHz都是问题不大。

总结

利民TS120的出现，使它再次成为200元到300元级别风冷的搅局者，单塔体积做工优良，关键价格还在卡在自家FS140和AS120的中间，弥补了产品线空白处，所以这种单纯拼效能的风冷一旦走量走亲民路线，真的会抢占一定的消费市场，但是无法干预的是RGB散热器领域，因为风冷在这方面没法做到共存状态，最后期待一下利民的新旗舰吧，控制在400元到500元就完美了。