同轴封帽机在光通信器件封装行业也叫“TO同轴封帽机”，是指针对圆形金属外壳器件的管座和管帽进行的封焊，高品质产品一般采用气密性封焊。同轴是指是从芯片发光器、透镜到光纤，每个光路的中心线都在同一直线上。目前来说TO同轴器件因为易于制造和成本优势，基本霸占了主流的微电子器件的封装应用市场。

北京奥特恒业电气设备有限公司拥有业内最全系列的TO同轴封帽机产品，有应对于高性价比需求的半自动封帽机系列、还有应对于高速产能需求的高效封帽机，每小时产能达到3000至4000只，以及应对于每秒25G比特速率的高速器件封装的高精度封帽机系列。我公司封帽机设备采用电容储能式电源，可在真空或惰性气氛环境中封装，实现短时间焊接，热影响较小、精度高、质量稳定的高性价比封装工艺。为了保证封装器件内部水汽含量达到标准，本公司特殊气密性设计的TO同轴封装系列封帽机可保证器件封焊环境在10ppm以下，公司备用氦质谱仪可以为客户提供打样、并提供现场检测，封装好的产品完全满足国军标的要求，已得到多家军品客户的认可。还可根据客户需求提供定制化产品。

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