小型回流焊机的工作流程如下：

1.PCB准备：准备好需要进行回流焊的PCB板，包括单面贴装或双面贴装的板。

2.预涂锡膏：将需要贴装元件的焊盘表面涂上锡膏。锡膏的厚度应符合要求，一般要求锡层厚度应在100μ以上。

3.元件贴装：将贴片元件进行贴装，可以分为手工贴装和机器自动贴装两种方式。对于双面贴装的板，还需要分别进行A面和B面的贴装。

4.回流焊：将贴装好的板放入回流焊机中进行焊接。回流焊是通过加热使锡膏熔化，然后冷却固化，以实现元件与焊盘的连接。

5.检查及电测试：完成回流焊后，对焊接后的板进行检查和电测试，确保焊接质量和电性能符合要求。



PCB质量对回流焊工艺的影响有几个方面：

首先，焊盘镀层的厚度不够可能导致焊接不良，因为焊盘表面镀层厚度不够会导致高温下熔融时锡不够，无法很好地与元件焊接。一般来说，焊盘表面的锡层厚度应大于100μ。

其次，焊盘表面的脏污会造成锡层不浸润，影响焊接质量。如果PCB板的表面清洗不彻底，残留的污染物会影响焊盘表面的锡层湿润，导致元件无法良好地焊接。

此外，如果湿膜偏移导致焊盘上有贴装元件，则也会引起焊接不良。

还有，在贴装过程中，如果焊盘出现残缺，会导致元件无法焊接牢固或完全无法焊接。

对于BGA焊盘，如果显影不净，有湿膜或杂质残留，会导致焊接时无法上锡或出现虚焊的问题。此外，如果BGA处的塞孔突出，会导致BGA元件与焊盘接触不充分，易发生开路。另外，如果BGA处的阻焊套过大，会导致焊盘连接的线路露铜，也会影响焊接质量。

总之，根据工艺要求和质量标准，不同因素都会对回流焊工艺产生影响，需要在生产过程中严格控制和管理，以确保焊接质量符合要求。