常见的灌封材料主要有：环氧树脂，聚氨酯，有机硅
环氧树脂胶固化多为硬性，对硬性材料粘结力好，具有优秀的耐高温性能和电气绝缘能力，对多种金属底材和多孔底材有很好的附着力；常用作对环境力学性能没有特殊要求的中小型电子元件，如传感器、环形变压器、电路板的绝缘、防潮等灌封应用；聚氨酯胶固化之后多为软性，有弹性，耐低温性能好，防震性能较好；是电子、电器零件防湿、防腐蚀处理的理想灌封材料；有机硅胶固化之后多为软性，抗老化能力强、抗冲击力能力好，具有优秀的抗冷热变化能力和导热性能，可在宽广的温度范围内使用；在电气绝缘性能上也比较有优势；
灌封胶介绍
常见灌封胶特性：粘度低；易出现沉降；填料主要有：纤维状填料和粉状填料；填料多为无规则；密封不好造成吸潮和结晶现象；环境温度影响固化的速度以及胶水的流动性。
针对灌封胶应用的工艺难点主要有：填料会出现分层、沉降现象；固化周期较短，导致混胶管堵塞问题；沉降物会出现聚团问题导致系统部件的堵塞；密度波动范围较大影响测试数据；灌封后的胶水会出现气泡问题；灌胶速度过快易出现飞溅现象；如胶水为异氰酸酯成分遇到水分子会出现结晶问题。
在线式真空灌封设备推荐配置
VDE–L2000Series：MES数据处理；前后端可增加流水线；预热炉/固化炉，预抽真空/破真空，可根据客户要求进行定制。
真空灌封设备-备料单元
真空灌封设备-设备优势
真空灌封设备部件介绍-DF150计量：双伺服控制；可变比输出；柱塞式计量；静态混合；易于维护，更换密封垫便捷；计量和分配之间无软管连接，精度更高。
真空灌封设备部件介绍-在线式三段式真空腔
半自动化操作；
高精度伺服模组，提高设备的定位精度；
托盘加热：工装加热除水汽
根据产品定制产品治具。
三段式真空腔（预抽真空腔、注胶真空腔、破真空腔）点胶设备,增加前后两个小腔体来完成
抽泄真空的功能，以此提升产能。
对真空腔进行抽真空处理，
在真空环境下对产品进行灌胶且除气泡处理，
其大大改善了灌胶质量，确保产品中不含气泡，
提高产品质量，为客户提升产品力。
大包装灌封设备系统介绍
方案介绍
A/B组份原包装胶水均为一上一下式安装，换料只更换上面的原包装桶，胶水在重力下流入供料系统中；
由供料料系统将A/B胶水泵入计量系统，实现双组份体积精确计量；
A/B经计量后进入混合系统，出胶后通过混合管进行混合出料。
灌封设备系统介绍
供料系统
底部大口径出料；上部吨桶低于100kg时，气缸顶起倾斜增加流动性；最大限度的缩短换胶频率，节省人工换胶时间；循环利用的包装，减少浪费，节省更多的成本
计量系统：柱塞式计量；高耐磨材质计量缸；液压驱动；入口稳压功能；温度、压力、流量监测；持续计量，回填料同时计量出料，加快出胶节拍。
价值体现：其模块化设计与精确分配功能相结合，能够为您提供先进、可靠且价格合理的系统；出胶可确保准确的按比率分配，避免出现废料及返工；系统中的卧式泵可在工厂进行维修，无须费用高昂的返修，同时不再需要备用泵。停机时间缩短、维护成本降低且部件库存减少，从而可为公司带来更多利润。
